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电子绝缘材料介绍
文章作者:admin 时间:2014-01-10 09-23-31
【惠州广海电子绝缘材料】电子主要用于半导体元器件及其电子设备的绝缘保护。①印刷电路版,即覆铜箔版。底材为层压板者,称为刚性覆铜箔版,常采用环氧、酚醛等树脂板;底材为高分子薄膜或单层耐热布者,则称挠性覆铜箔版,常采用聚酯、聚酰亚胺、含氟聚合物薄膜。②封装材料,用于防止外界潮气和杂质对半导体元器件参数的影响。目前,大约90%以上的半导体元器件采用塑料封装。主要是用和有机硅树脂,其次是酚醛树脂、聚酯、聚丁二烯等。③半导体器件用绝缘膜,是大规膜集成电路等半导体元器件的表面保护膜(包括接点涂膜、钝化膜、防潮防震膜、防止软误差的α 射线遮蔽膜等)和层间绝缘膜。如以聚酰亚胺为主的芳杂环聚合物。
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